SMT錫膏鋼網制造工藝對錫膏印刷質量的影響
發布時間：
2023-01-21 14:00
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現階段制造常用的鋼網依據生產制造方式歸類關鍵有四種：有機化學蝕刻鋼網；光纖激光切割鋼網；電鑄鋼網及混和加工工藝鋼網。現就簡要介紹這四種鋼網制作方式，并且對鋼網打孔特點以及對錫膏印刷技術產生的影響開展簡單剖析。
鋼網加工工藝
有機化學蝕刻鋼網
有機化學蝕刻便是應用腐蝕化學溶液將不銹鋼鋼片必須打孔區域的電化學腐蝕，得到與PCB焊層相對應的打孔，達到生產制造所需的鋼網。其生產制造生產流程如圖所示：
因為有機化學蝕刻是以鋼片正反兩面與此同時功效清除金屬材料一部分（如下所示下左圖），其孔壁光潔，豎直，可是有可能在鋼片薄厚核心一部分無法完全清除金屬材料而產生錐型樣子，其切面呈漏水樣子（如下所示下圖），這些構造不益于錫膏釋放出來。因此，蝕刻鋼網一般不推薦用于高精密元件拼裝。
一般元件管腳間隔（Pitch）低于0.5mm，或0402下列規格元件不建議使用蝕刻鋼網。自然一些大中型元件或Pitch值比較大的元件拼裝，蝕刻鋼網有非常大的低成本優勢，同時也可以滿足自己的生產制造質量標準。
光纖激光切割鋼網
選用較高能激光在不銹鋼鋼片上激光切割開洞，獲得所需的鋼網技術性。其制作步驟具體如下。
光纖激光切割基本原理如下所示左如圖所示，其激光切割全過程由設備細致操縱，可用超小間距打孔制作。因為是由激光器立即燒損成的，因此其孔壁比有機化學蝕刻的孔壁直，并沒有正中間錐型樣子，有益于錫膏添充網眼。
并且由于是以一面向另一面燒損，因此其孔壁會出現自然傾斜角，促使全部孔截面呈梯形構造（如下所示右如圖所示），這一光潔度估計也就等同于鋼片薄厚一半。梯形構造有益于錫膏釋放出來，針對小圓孔焊層可以獲得比較好的“磚頭”或“錢幣”樣子，這類特點適用細致間隔或小型元件的拼裝。因此對于高精密元件拼裝一般建議使用激光器鋼網。
電鑄鋼網
最繁雜的一種鋼網生產技術，選用電鍍工藝加持加工工藝在事前完成軸頸周邊形成必須厚度鎳片，規格精準，不用后工藝對孔規格及孔壁表層給予補償解決。其制作步驟如下圖所示。
電鑄鋼網孔壁光潔，梯形構造，的錫膏釋放出來，針對小型BGA，極細間隔QFP和中小型內置式元件如0201、01005，具有較好的包裝印刷特性。并且由于電鑄工藝自身的特點，在孔邊緣產生略微高于鋼片厚度環形凸起，錫膏包裝印刷時非常一個“密封圈”，在打印時這一密封圈有益于鋼網與焊層或防焊膜密切迎合，
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