PCBA貼片加工組裝斷路缺陷原因及解決辦法
發布時間：
2023-01-21 14:00
來源：
片生產加工拼裝短路缺點緣故及解決方案：在PCBA拼裝全過程中發現PCB有斷開缺點，普遍的主要表現有下列多種方式。1.殘留液腐蝕所造成的埋孔引路，特性：絕大部分的埋孔在埋孔內壁變黑另，下側內壁又被腐蝕則無銅，絕大多數發生在組裝全過程中常長久性貯存全過程中。2.虛梁擺脫所造成的埋孔引路，特性：伴隨PCB基厚鋼板內部虛梁擺脫沖出現的埋孔引路。3.臟污所造成的埋孔引路，特性：埋孔的鍍層和埋孔連接盤正中間存在環氧樹脂膠或者其它廢料，導致松脫而引路。4.焊材熔蝕所造成的引路，特性：PCB的銅層十分薄，一到曖風整齊制作工藝或波峰焊機并頭銅電力線一定會被熔蝕從而引路。5.靜電感應危害疑似短路故障，特性：三角形疤痕比較深，前端工程師稍微連接著位置斷開造成引路。解決防范措施：1.殘留液腐蝕所造成的埋孔引路。向代理商意見和建議，提高對PCB生產加工全過程中的質量監控。2.虛梁擺脫所造成的埋孔引路。①在PCB基厚鋼板生產加工全過程中提高防潮防范措施，苛刻監控HASL制作工藝基本參數（溫度和時間）。②在組裝全過程中注意PCB的防潮，并選擇最適合的再流焊接最高值溫度以及在最高值溫度中的浸泡時間，避免溫度過高或時間過長。3.臟污所造成的埋孔引路。PCB制造商應提高對PCB生產加工制作工藝全過程和質量的管控和控制。4.焊材熔蝕所造成的引路。①布線設計時應避免采用過薄、過細的銅電力線。②推行HASL和波峰焊焊接工藝時，應提高對溫度和時間嚴格監管，切忌溫度過高與操作過程時間過長。5.靜電感應危害疑似短路故障。在PCB生產加工、貯存、運輸及組裝全過程上都需要推行嚴密的靜電感應預防措施，嚴防靜電感應危害。
下一頁
下一頁
相關新聞
暫無數據
jianghai@jianghai.com
Message 