SMT貼片加工的一些常識,廣東貼片插件加工廠為你解惑
發布時間:
2022-11-28 17:36
來源:
廣東貼片插件加工廠認為現在大部分SMT電路板都需要雙面安裝元器件。因此,SMT芯片加工的電路板需要能夠承受兩種回流焊溫度。目前無鉛焊接應用廣泛,焊接溫度高。焊接后要求SMT貼片電路板變形小,無氣泡,焊盤仍有良好的可焊性,SMT貼片電路板表面仍有較高的平整度。
廣東貼片插件加工廠認為SMT又稱表面貼裝技術,是目前電子組裝行業流行的一種工藝和技術。采用SMT技術具有精度高、重量輕、面積小的優點,符合電子產品小型化的要求。為了實現這種高精度貼裝,提高生產效率,除了對貼裝技術的要求更高之外,對貼片元器件的要求也更高、更嚴格。那么SMT貼片加工對貼片元器件有什么要求呢?
廣東貼片插件加工廠認為SMT加工中的生產設備具有全自動化、高精度、高速度、高密度等特點。在焊接過程中,元器件和PCB都要經過回流焊。因此對元器件的形狀、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都有嚴格的要求。簡而言之,就是要滿足可安裝性、可焊性、可焊性的要求。元件布局應根據SMT芯片加工設備和工藝的特點和要求進行設計。不同的工藝,如再流焊和波峰焊,有不同的元件布局。雙面回流焊時,對A面和B面的布局也有不同的要求。
廣東貼片插件加工廠認為SMT工藝對元器件布局設計的基本要求是印刷電路板上的元器件分布要盡可能均勻。大質量元器件回流焊時,熱容量大,濃度過大容易造成局部溫度低,導致虛焊;同時,均勻的布局也有利于平衡。在振動和沖擊實驗中,元件、金屬化孔和焊盤不容易損壞。
廣東貼片插件加工廠認為元器件的布局方向要考慮PCB進入回流焊爐的方向。為了使兩個終端芯片元件兩側的焊接端和SMD元件兩側的引腳同步受熱,減少由于元件兩側的焊接端不能同步受熱而導致的焊接缺陷,如豎立、移位、焊接端與焊盤分離等。為防止PCB在加工過程中接觸印刷導體而造成層間短路,PCB內外邊緣的導電圖形之間的距離應大于1.25mm .元器件安裝間距:元器件的zui小安裝間距滿足SMT芯片加工的可制造性、可測試性和可維護性要求。
以上就是關于SMT加工的一些知識點,希望大家可以認真學習了解相關知識。
相關新聞
暫無數據