PCBA包工包料_PCB層數簡述
發布時間：
2022-10-25 10:08
來源：
PCBA包工包料是現今較為流行的電子加工方式之一，PCBA加工廠需要為客戶提供PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、組裝測試等一系列的電子加工服務。
在實際的生產加工中PCB根據層數被分為單面板、雙面板、多層板等多種類型，出現多層PCB的主要原因是由于電路復雜之后固定面積的板上已經無法容納這些過多的電路走線，需要給PCB增加一些層數來容納這些線路，并且在層與層之間還需要導電孔來連接并使整個PCBA正常工作。
在線路板上會有一些信號層，簡稱是銅皮，但是在實際的使用中并不是整塊的，而是經過加工工藝處理后的線路，譬如說使用化學方法等將原始的一層銅皮上多余的部分蝕刻掉，剩下PCBA包工包料的設計中需要的線路。
線路板簡單的制作流程是：開料--內層線路--內層蝕刻--棕化--壓板--鉆孔---PTH/板電--外層圖形--電鎳金或者錫--外層蝕刻--QC--ET--鑼板--QA--出貨。
佩特科技多層板一般投入使用于專業的電子裝備當中，例如軍工，汽車，特別是在pcb超負荷的情況下，只能使用多基板來散熱增大空間和重量的減輕。
PCB大多分為阻焊層和助焊層，還有信號層、SMD貼片層、禁止布線層、鉆孔層等。
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