關于廣州DIP插件組裝加工去了解一下
發布時間：
2023-02-17 09:40
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因此貼片加工是電子制造工藝的個工序，如果先插件則會造成PCB表面凹凸不平，那么就無法印刷錫膏，錫膏印刷在PCB光板表面的焊盤上必須是平整的，否則印刷多了就會造成焊接后的品質短路問題，錫膏印刷少了，可能就會造成空焊等品質問題，因此先需要T貼片加工、然后再進行DIP插件，一般需要插件的電子元件是屬于比較大或高的電子元件，因為貼片機無法代替貼片所以需要人工或立式、臥式插件機來替代，而插件完后也同樣需要波峰焊進行焊接，Z后再進行洗版、裁剪分板，再到功能、老化測試后形成一塊完好的PCBA成品板子
片加工是由貼片、DIP插件、測試等多個流程工藝組合而成的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，T貼片的工藝是目前電子PCBA產品組裝Z流行的工藝，貼片是通過貼片機將各種類型的電子零件貼裝到PCB焊盤的指定位置（貼片前焊盤上通過印刷機印刷了一層錫膏，目的就是在貼片的時候能夠黏住電子零件而不至于輕易的脫落）延伸閱讀：T貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板，但是在貼片工藝制程當中，會發生電子零件移位的不良現象，電子零件貼片移位會在后續焊接的時候出現若干的焊接品質問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現象。
工一般根據元件封裝的選用和布局位置來決定貼片、插件、正反面組裝的先后順序，這就是指PCAB工藝路線，因為貼片與插件的生產是完全獨立環節與工藝，貼片為機器操作，又快又好、插件一般為人工操作，又慢且質量問題相對更多，同時也涉及到組件反復周轉，所以優選貼片物料，期望的是工藝路線越短越好，減少環節。
在上述的眾多制造環節中，關鍵的制造工序包括錫膏印刷、貼片、回流焊、自動光學檢測（見圖2）。在電子加工行業，從上板工序開始到下板工序是是一個連續流生產過程，通常稱之為T段制程，有時也稱之為前段制程。這是為了區別于從機器插件、手工插件到波峰焊的另一個連續流生產過程（被稱之為DIP段制程）。本文將重點針對上述T段制程的核心工序周期時間展開詳細討論。通過計算核心工序的周期時間來確定整條T生產線的制造周期時間，從而為進一步分析T的制造成本打下基礎。
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