SMT接料帶幾個常用標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時間：
2023-01-21 14:00
來源：
料帶好多個常見規(guī)范
IPC-ESD-2020: 靜電放電操縱軟件開發(fā)的結(jié)合規(guī)范。包括靜電放電管理程序所必需的設(shè)計方案、創(chuàng)建、完成與維護(hù)。依據(jù)一些軍事組織和商業(yè)組織的歷史的經(jīng)驗，為靜電放電特防期予以處理保護(hù)提供支持。
IPC-SA-61 A: 焊接下半水成清理指南。包括半水成清理的各個領(lǐng)域，包括化學(xué)反應(yīng)、制造的殘余物、機(jī)器設(shè)備、加工工藝、過程管理及其環(huán)境與層面考慮。
IPC-AC-62A: 焊接后水成清理指南。敘述生產(chǎn)制造殘余物、水成清潔液的種類和特性、水成潔凈的全過程、機(jī)器設(shè)備制造工藝、質(zhì)量管理、環(huán)境控制及職工及其潔凈度的檢測和測量費(fèi)用。
IPC-DRM -4 0E: 埋孔焊接點(diǎn)評定桌面上在線手冊。依照規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)對電子器件、孔邊及其焊接面遮蓋等詳盡的敘述，此外還包括電子計算機(jī)產(chǎn)生的3D 圖型。包括了填錫、表面張力、沾錫、豎直添充、焊墊遮蓋及其的焊接點(diǎn)缺陷狀況。
IPC-TA-722: 焊接技術(shù)性評估手冊。包括有關(guān)焊接技術(shù)性各方面的45 一篇文章，內(nèi)容涵蓋一般焊接、焊接原材料、手工制作焊接、大批量焊接、波峰焊焊接、逆流焊接、液相焊接和紅外線焊接。
IPC-7525: 模板設(shè)計手冊。為焊錫膏和表面貼裝技術(shù)粘接劑涂覆模版設(shè)計和生產(chǎn)制造給予指導(dǎo)方針i 還探討了運(yùn)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并闡述了含有埋孔或部分倒裝芯片電子器件的?昆合技術(shù)性，包括印刷、雙印和環(huán)節(jié)式模板設(shè)計。
IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格型號需求一包括附則I 。包括松脂、環(huán)氧樹脂等技術(shù)要求和歸類，依據(jù)助焊劑中鹵化含量和活性水平分類有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的應(yīng)用、帶有助焊劑物質(zhì)及其免清洗加工工藝中常用的低殘余助焊劑。
IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格型號需求一包括附則I 。列出焊錫膏的特點(diǎn)和性能指標(biāo)需求，也包括測試標(biāo)準(zhǔn)與金屬相對含量規(guī)范，及其黏滯度、塌散、焊錫球、黏性和焊錫膏的沾錫特性。
IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子器件級別焊錫鋁合金、助焊劑與非助焊劑固態(tài)焊錫的規(guī)格型號需求。為電子器件級別焊錫鋁合金，為桿狀、帶條狀、粉狀助焊劑與非助焊劑的焊錫，為電子器件焊錫的應(yīng)用，為獨(dú)特電子器件級別焊錫給予專業(yè)術(shù)語取名、規(guī)格型號需求和測試標(biāo)準(zhǔn)。
IPC-Ca-821: 傳熱粘接劑的通用性需求。包括對將電子器件粘合到適宜區(qū)域的傳熱電解介質(zhì)的需求和
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