SMT貼片加工的詳細流程
發布時間：
2023-01-17 13:30
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T貼片加工廠的具體步驟 1、物資采購、生產加工、檢測 材料采購員根據企業所提供的BOM明細開展物料初始購置，保證生產制造基本上恰當。 購置結束后開展材料檢驗和生產，如排針激光切割、電阻器針成形等。 檢測是為了更好的確保生產品質。2、絲印油墨 絲印，即油墨印刷。 絲印油墨是指由焊膏或貼片膠包裝印刷在焊盤上，為器件的電焊焊接打下基礎。 在焊膏印刷設備的支持下，焊膏透過不銹鋼板或鎳鋼網并粘在焊盤上。 假如用以絲印油墨的網板并不是用戶提供的，加工商局應該根據網板文件制作。 與此同時，因為所使用的焊膏必須冷凍，所以需要提前把焊膏解除凍結到適宜的環境溫度。 錫膏印刷厚度也和刮板相關，錫膏印刷厚度應該根據生產加工規定作出調整。3、點膠 一般在T貼片加工廠中，點膠所使用的強力膠為紅膠，將紅膠滴在位上，以固定不動待焊元器件，避免電子元器件在回流焊環節中因自身重量爆出或者未固定不動。 點膠可以分為手動式點膠或全自動點膠，依據加工工藝必須明確。4、 組裝 smt貼片機根據吸-偏移-精準定位-貼片式作用，能夠快速清晰地將C/D電子器件貼片到板里指定焊盤部位，不容易毀壞電子器件和印刷線路板。5、干固 固化是把貼片膠溶化，將表面貼片元器件固定于焊盤上，一般采用熱固化。6、回流焊 回流焊是把事先分布于印制電路板焊盤里的焊膏再次熔融，完成表面貼片器件的焊端或管腳與印制電路板焊盤中間的機器和電氣連接接地。 依賴于熱氣流對焊接的功效，膠體溶液助焊劑在一定的持續高溫氣旋下產生物理反應，完成D電焊焊接。7、清理 焊接操作結束后，必須清理表面，清除松脂助焊劑和一些焊球，以避免他們導致元器件間的短路故障。 清理是將剛電焊焊接好一點的板放進清洗設備中，拼裝板表面對人體健康有影響的助焊劑殘余物，或回流焊和手焊后助焊劑殘余物，及其清理中產生的污染物質。8、檢驗 檢測應該是拼裝好一點的拼裝板開展焊縫質量檢驗跟安裝產品質量檢驗。 需要使用AOI光學檢測、飛針測試儀開展ICT和FCT系統測試。工作組對板品質開展抽樣檢查，查驗基材、助焊劑殘余、拼裝常見故障等。
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